예상 최고 온도
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해석 실행 후 표시
총 발열량
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등록된 부품 기준
최대 온도 상승
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주변 온도 대비
상태
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설계 검토 결과
온도 분포 2D 근사 모델
25°C—
부품별 예상 온도
계산 방식 · 부품별 발열을 2D 확산 열원으로 모델링하고, PCB 면적·층수·동박 두께·대류 조건에 따른 열저항 보정치를 적용합니다. 실제 제품의 비아·구리 패턴·케이스·풍량·방열재·인접 부품 영향은 반영하지 않으므로, 본 결과는 설계 초기 스크리닝용으로 사용하세요.